华为:封装级系统是未来HPC发展趋势,封装设备注册商标属于哪一类?
9月15日,ICEPT 2021电子封装技术国际会议正式开幕。华为公司的张通龙发表了主题演讲,表示封装级系统(package level system)是未来高性能计算(HPC)和网络交换系统的发展趋势。 据悉···
9月15日,ICEPT 2021电子封装技术国际会议正式开幕。华为公司的张通龙发表了主题演讲,表示封装级系统(package level system)是未来高性能计算(HPC)和网络交换系统的发展趋势。 据悉···